AI聊商店2025.9.28---手機.自駕車.機器人各自內部含有多少晶片

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2025.9.27.

路透：商品內含晶片.美國擬徵關稅.

2025.9.27.

川普推晶片「1:1新規」

Q:手機.自駕車.機器人各自內部含有多少晶片

AI:

晶片數量估計

裝置類型 晶片數量範圍 說明

智慧型手機 數十到數百個 主要晶片（如系統單晶片 SoC、記憶體、電源管理 PMIC、射頻 RF）通常在 6 到 12 個主要晶圓類型上生產，最終產品中可能有數十甚至數百個獨立的半導體晶片或封裝元件。

自駕車 1,000 到 3,000 個 現代汽車本身就含有大量晶片，而電動車 (EV) 和具備先進輔助駕駛或自駕功能的汽車需要的晶片數量會更多，以處理感測器、即時運算、AI 決策、動力管理和安全系統。

機器人 數十到數百個 數量差異極大，取決於類型和複雜度。一個簡單的工業機器人或服務型機器人可能包含數十個微控制器 (MCU)、記憶體晶片、驅動晶片。如果是具備複雜 AI 視覺和大數據處理能力的機器人，可能還會加入高性能的 GPU 或專門的 AI 晶片，數量會顯著增加。

詳細解釋

1. 智慧型手機 (Smartphone)

手機的「核心」晶片數量相對少，但每個功能塊都有自己的晶片或集成模組：

系統單晶片 (SoC): 這是最重要的晶片，整合了 CPU、GPU 和 NPU (人工智慧處理單元)。

記憶體晶片: 包括 DRAM（運行記憶體）和 NAND Flash（儲存空間）。

電源管理 IC (PMIC): 負責管理電池充放電和各元件供電。

射頻 (RF) 晶片: 負責 Wi-Fi、藍牙、GPS 和行動網路（如 5G）通訊。

感測器晶片: 用於加速度計、陀螺儀、環境光等。

顯示與相機驅動晶片: 負責螢幕顯示和影像處理。

總結: 雖然核心組件數量不多，但整個電路板上包含的各類獨立晶片或封裝元件數量總計達數十到數百個。

2. 自駕車 (Autonomous Car)

汽車晶片數量暴增的原因是電氣化和智慧化：

傳統汽車晶片 (約 1,000 個): 用於引擎控制、安全氣囊、防鎖死煞車系統 (ABS)、資訊娛樂系統等。

自駕核心晶片 (AD/ADAS): 為了實現 L2 到 L5 級的自駕功能，需要高性能的處理器（如 NVIDIA 或 Mobileye 的專用晶片）、感測器介面晶片和大量記憶體。

電動車額外晶片: 用於電池管理系統 (BMS)、動力逆變器等。

總結: 一輛具備自駕功能的汽車，晶片總數可達 3,000 個左右，堪稱「四輪電腦」。

3. 機器人 (Robot)

機器人的晶片數量是最難量化的，因為其類型從簡單的玩具到高度複雜的工業或人型機器人都有：

簡單機器人: 可能只有一個或幾個微控制器 (MCU) 來執行簡單的重複性任務。

複雜機器人 (如工業手臂或服務型機器人): 包含多個 MCU 來控制每個關節和感測器，一個或多個單板電腦 (SBC) 來進行高階控制和路徑規劃。

AI 機器人: 為了實現視覺識別、語音處理和複雜決策，需要強大的 GPU 或專門的 AI 加速器晶片。

總結: 機器人內部晶片的總量取決於其**「智慧」和「自由度」的程度**。複雜系統會有數百個晶片，簡單系統則可能只有數十個。